4月17-19日，2023第25届中国集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会在广州盛大召开，格创东智受邀在大会亮相，半导体事业部首席架构师吴文龙发表题为“国产FDC产品在半导体行业正在崛起”的主题演讲。

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设备数据即资产

FDC释放设备数据价值

FDC设备异常侦测与分类系统是半导体智能制造全景图中的刚需，作为8寸/12寸以及先进封测厂工艺和设备部门的核心系统，FDC对设备数据进行实时分析系统，对故障实时侦测、分类管控。

“一个半导体工厂制程设备的类型超过100多种、具有1000台以上的重点设备，每天产生超过数十亿条设备数据，海量、高频的设备数据已成为工厂的宝贵资产，分析、挖掘设备数据所释放的价值，将加强设备的智能化的管理、工艺的优化和良率的提升，而FDC落在设备智能管理这个范畴，其重要性不言而喻。”吴文龙在演讲中指出。

据测算，FDC系统的应用对于生产制造工厂的实际效益显著，通过设备故障及时侦测、提升工艺稳定性等提升OEE 5.8%，减少测试片和废片，降低生产成本预计3800万，从手动点检升级到自动侦测，也将提升人员效率。

面向半导体行业广泛的应用场景，格创东智FDC具备优异的全新架构性能、产品易用性好、运维实施方便快捷，其大数据架构大大突破传统系统性能的瓶颈，支持高吞吐、低时延的实时计算需求，展现出响应快、分析快的特点，例如，在系统实时性层面，格创东智FDC将数据链路的延时控制在500ms以内的约83.61%，1s以内占比97%；速度是传统FDC的6-10倍。

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格创东智积极探索FDC产品技术创新

传统的FDC是基于统计学的静态的分析，存在一定的瓶颈，这种方式下模型的建立完全依赖于工程师的经验，如果面对一个新厂或者新的工艺，工程师可能没法建立模型；另一方面，传统FDC要去管理单因子的十几万个侦测模型，这些静态的模型，没法感知工艺的变化，只对实时数据进行监控，对于历史数据的利用率低，造成了数据资产的极大浪费。

基于客户不断扩展的工业现场场景和多元化的业务需求，格创东智探索着FDC产品技术创新之路。“我们看到，FDC的发展呈现以下趋势：产品形态将从生产端走向云端和设备端；技术层面，通过AI加持，从传统的SPC统计学分析到工业人工智能诊断和预测；产品平台化：重构CIM系统、从单一工业软件发展到设备管理中心。”吴文龙分享道。

针对这三个层面的趋势，格创东智已经在基于云边协同的工业互联网架构创新、EdgeFDC、实现故障侦测到故障修复的闭环管理、AI FDC等领域积极开展国产化软件技术突破和创新实践。

例如在干法蚀刻的场景中，过去工艺工程师根据人工经验，建立FDC虚拟模型通过电路监控进行异常片拦截，效率不高，仍会出现产能影响甚至批量的刮伤、砸伤；格创东智为工厂应用AI FDC后，加强多因子系统分析，发现了温度、导电率等多个关键影响因子，通过相关站点集中性分析相关因子，实现了更好的异常片拦截效率。

在演讲的最后，吴文龙表示：“未来工业软件的发展，一定要打破这个产品原有定义的边界，重新从客户的业务流程，从客户的痛点出发，来找到一个新的方向。格创东智会继续坚持技术创新和生产场景相结合的道路，不断提升半导体智能制造工业软件的产品力、组织力、销售力和交付力，为中国构建更多自主可控的半导体工厂。”

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